基板間（BTB）コネクタは、2 つの PCB、または 1 つの PCB と FPC を相互接続するために使用されます。{0}{1}現在入手可能なすべてのコネクタ製品カテゴリの中で、最も強力な信号伝送能力と幅広い用途を誇り、ノイズ低減、安定した高周波伝送、薄型軽量、はんだ付け不要などの利点を備えています。-モバイル デバイスの薄型化と軽量化を目指す業界のトレンドに合わせるために、BTB コネクタは超薄型と超微細ピッチを実現する必要があります。-これにより、製品設計、金型の精度、自動化レベルに厳しい要件が課され、その結果、製造プロセスが複雑になり、生産上の重大な課題が生じます。携帯電話用の BTB コネクタの一般的な傾向では、ピンのピッチと高さの両方が継続的に縮小されています。現在は 0.4 mm ピッチが市場を支配していますが、標準は 0.35 mm-またはさらに小さいものに向けて徐々に進化しています-。同時に BTB 高さは 0.9 mm まで減少しています。スマートフォンなどの 1 台のモバイル デバイスには、7 ～ 10 ペアの BTB コネクタが組み込まれている場合があります。機能が豊富で構造が複雑なスマートフォン モデルでは、最大 20 ペアが使用される場合があります。
5G 時代には、ミリ波テクノロジーによりアンテナの数と構造のアップグレードが増加し、それによって LCP/MPI 材料と RF BTB コネクタの需要が刺激されています。-アンテナ-イン-パッケージ (AiP) テクノロジーは、アンテナ、RF トランシーバー、RF フロントエンド コンポーネントを単一のパッケージ内に統合します。-この文脈では、BTB コネクタは、ベースバンド ユニットとアンテナの RF フロントエンドの間の接続を橋渡しする役割を果たします。-このアプローチは、従来の「アンテナ + 同軸コネクタ」構成からの脱却を表し、「従来のアンテナ + LCP/MPI FPC + RF BTB コネクタ」アーキテクチャなどの革新的なソリューションを生み出します。
