電子および 3C 射出成形部品
対象アプリケーション範囲:カスタム電子エンクロージャ、薄壁 IoT デバイス ハウジング、高精度構造ブラケット、コネクタ インサート。{0}
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電子コネクタ用プラスチックサポート部品
電子コネクタ用のプラスチック サポート コンポーネントは、高密度コネクタ アセンブリの構造的隔離、機械的保持、正確なピンの位置合わせを実現します。{0}}自動化された表面実装 (SMT) またはスルーホール製造プロセス向けに設計されたこれらの絶縁体とハウジングは、リフローはんだ付け中の高い熱応力下でも寸法安定性を維持します。正確な OEM... お問い合わせに追加 -
小型電子機器用精密射出成形部品
コンパクトな電子機器には、厳しい空間的制約、厳格な壁厚の均一性、外観または構造上の欠陥に対するゼロ許容度が求められます。{0}この製造ソリューションは、小型電子エンクロージャ、内部ブラケット、構造フレーム、マイクロ コネクタ用に設計されたカスタムの高精度射出成形部品を提供します。-- お問い合わせに追加 -
家庭用電化製品のプラスチック構造部品
カスタムのプラスチック構造部品は、現代の家庭用電化製品の堅牢な内部骨格と保護用の外部ハウジングを形成します。これらのコンポーネントは、正確な機械的フィット、耐落下衝撃性、美的統合を実現するように設計されており、ISO 9001 認定の品質管理システムに基づいて高精度の射出成形によって製造されています。{{1}カスタム CAD データに従って設計された当社の部品は、コンパクトなスマート... お問い合わせに追加 -
電子モジュールの位置決めコンポーネント
電子モジュール位置決めコンポーネントは、電子サブアセンブリの機械的位置合わせと構造的安定性を提供します。-これらのコンポーネントは、高い耐振動性と厳しい空間的制約を必要とする環境向けに構築されており、アセンブリのずれを排除し、正確なコネクタ嵌合を保証し、メンテナンス中のモジュール交換を合理化します。 お問い合わせに追加 -
電子機器の内部ブラケット
電子デバイスの内部ブラケットは、電子筐体内に高精度の構造サポート、熱管理経路、電磁（EMC）接地を提供します。{0} 3D CAD モデルから直接設計されたこれらのコンポーネントは、プリント基板 (PCB)、電源、内部サブアセンブリを機械的衝撃や動作振動から保護します。- お問い合わせに追加 -
PCB プラスチックサポートコンポーネント
PCB プラスチック サポート コンポーネントは、プリント基板に機械的間隔、構造的隔離、確実なスナップフィット保持を提供します。{0}}短絡を排除し、熱サイクルに耐えるように設計されたこれらのコンポーネントは、ネジ付きハードウェアを必要とせずに、板金シャーシまたはプラスチック筐体に直接統合されます。 お問い合わせに追加
概要
電子機器用の OEM/ODM カスタム プラスチック射出成形部品には、厳格な寸法安定性、一貫した肉厚、および厳格な安全基準と環境基準への準拠が求められます。
当社は、DFM 解析や金型フロー シミュレーションから、マルチキャビティ金型の構築、自動射出成形、二次加工に至るまで、エンドツーエンドのカスタム製造サービスを提供しています。--- 50T から 350T までの精密な電気およびサーボ駆動プレスを使用して、当社は耐衝撃性、熱安定性、精密な化粧仕上げを求めて指定されたエンジニアリング熱可塑性プラスチックを加工します。{5}すべての生産バッチは ISO 9001 品質管理システムに準拠しており、RoHS、REACH、および UL94 可燃性要件に準拠しています。
製品範囲と材質
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カテゴリ |
代表的な用途 |
主要なエンジニアリングプラスチック |
標準公差 |
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薄壁電子エンクロージャ- |
ルーターハウジング、IoTゲートウェイ、スマートホームハブ |
ABS、PC、PC/ABS（UL94 V-0難燃剤） |
うーん |
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精密構造ブラケット |
内部フレーム、光学センサーホルダー、バッテリーコンパートメント |
PA66(GF30%)、POM、PBT |
うーん |
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コネクタおよびインターフェースインサート |
USBハウジング、インターフェースフレーム、スイッチトグル |
LCP、PPS、ナイロン |
ん |
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オーバーモールドおよびマルチショット部品- |
防水ウェアラブル、グリップ ハンドル、ソフトタッチ ボタン- |
PC+TPU、ABS+TPE |
うーん |
製造能力
複雑な 3C 射出成形コンポーネントの製造には、複雑な形状の歪み、ヒケ、バリを排除するための正確なプロセス制御が必要です。
金型設計と工具:
-CNC 加工（mm 精度）、高速 EDM、ワイヤ EDM を利用した社内工具の製造。-モールド フロー解析 (Moldex3D) は、ゲート位置の最適化と反り予測の標準です。
精密成形装置：
25 台のサーボ-電動射出成形機は、50T ～ 350T の型締力と 10g ～ 800g のショット重量を備えており、ショット{6}}ごとの寸法の一貫性を確保します。-
二次的な操作:
超音波溶接、熱かしめ、レーザーエッチング、パッド印刷、および自動EMIシールドコーティング（導電性ペイント/真空メタライゼーション）。
クリーンルーム環境:
クラス 100,000 のクリーンルーム設定は、ほこりに敏感な光学および電子アセンブリに利用可能です。-
アプリケーション
スマートホームハードウェア:
ゲートウェイ ハウジング、音声アシスタント シェル、スマート ロック フレーム、センサー取り付けブラケットには、正確なスナップフィット組み立てが必要です。{0}}
コンピュータおよび周辺機器アクセサリ:
ハブ エンクロージャ、アダプタ フレーム、マウス シェル、および内部構造スペーサ。
ウェアラブルおよびポータブル デバイス:
コンパクトな構造のシャーシと薄壁の完全性（0.6 mm ～ 0.8 mm）を必要とする防水エンクロージャ。{0}}
通信機器:
ルーターのシャーシ、スイッチの前面プレート、インターフェース コネクタ ブロックは、高仕様の難燃性樹脂で作られています。{0}{1}{0}{1}
OEM/ODMサービス
当社は、初期コンセプト設計から量産まで、プロジェクトのライフサイクル全体をサポートします。
01.
DFM およびエンジニアリング サポート:
24 時間以内に 3D CAD ファイル（STEP/IGES）をエンジニアに直接レビューしてもらいます。{0}{1}当社では、工具の製造前に抜き勾配、ゲートの位置、肉厚の均一性、ヒケのリスクを評価します。
02.
迅速なツーリングとプロトタイプのサンプリング:
アルミニウムまたは P20 スチールのプロトタイプ金型は、機能テストとアセンブリ検証のために 10 ～ 15 日で納品されます。
03.
生産ツール:
H13、S130、または NAK80 硬化鋼工具は、構造化されたメンテナンス ログにより 300,000 ～ 1,000、000+ サイクルが保証されます。
04.
サプライチェーンの柔軟性:
少量のパイロット実行（500 ユニット）から大量の自動製造（月あたり 100,000+ ユニット）まで対応するスケーラブルなバッチ生産。-
品質管理と計測
品質保証は、ツールの構築と生産のあらゆる段階に統合されています。
入荷する原材料の管理:
すべてのエンジニアリング樹脂 (SABIC、Covestro、DuPont、LG) のメルト フロー インデックス (MFI) テスト、含水率分析、密度検証。
-プロセス品質管理 (IPQC):
3D 光学投影と CMM を使用して生成された First Article Inspection (FAI) レポート。自動化されたサイクル時間モニタリングとキャビティ圧力センサーにより、安定した再現性が保証されます。
寸法検査:
主要な機能寸法、肉厚、および幾何公差 (GD&T) は、Hexagon CMM および Keyence 光学コンパレータによって検証されます。
機能テスト:
落下試験、コネクタの挿入力試験、熱老化、および Pantone/RAL 規格に対する分光光度計による検証 ()。
ドキュメントとコンプライアンス:
ISO 9001:2015 認定施設。出荷ごとに CoC (準拠証明書)、RoHS、および REACH 文書による完全な材料トレーサビリティ。
よくある質問
RFQ およびリード変換フレームワーク
今後のプロジェクトに向けて当社の製造能力を評価する準備はできていますか? 3D CAD ファイルと技術図面を当社のエンジニアリング チームに送信すると、24 時間以内に包括的な DFM と見積もりのレビューが行われます。
豊富な経験を持つ当社は、中国で最も専門的な電子部品および 3C 射出成形部品のメーカーおよびサプライヤーの 1 つです。カスタマイズされた電子部品および 3C 射出成形部品を当社の工場から競争力のある価格で購入することを歓迎します。価格表に関するご質問がございましたら、お気軽にメールでお問い合わせください。
